模拟IC龙头立锜内部评估

　　模拟IC龙头立锜内部评估，部份国际IDM大厂在模拟IC交期，甚至长达20周以上，加上去年度各大IDM过度减产下，造成模拟IC缺货。
　　市场传出，立锜、致新在晶圆代工投片量大增，目前缺货状况将持续到第3季，相关厂商订单能见度相当高。尽管模拟IC厂商基于维持客户关系，尚不至趁火打劫调涨产品售价，但近日业界戏言若产能持续吃紧，单价低于每颗0.1美元产品将暂停供货，连带产品平均受价相对获得支撑。立锜认为，半导体市况年后更为明朗，目前客户端需求不差，并未有抽单砍单情况，不过缺料问题确实严重，第2季能否满足客户需求仍有变数。
　　法人指出，立锜经济规模大，但去年以来将6吋晶圆厂产能转换为8吋晶圆厂进度赶不上市场需求，预期下半年8吋投片量比重增加后，才有机会舒缓缺货问题。
　　今年模拟IC订单不缺，多数厂商目前订单能见度都可涵盖上半年，但缺货效应下，产能排挤情况成为第2季业绩成长多寡关键因素，近期业界即传出，部分订单已在二线厂商流窜，以期满足需求缺口。
　　另外，模拟IC与面板驱动IC均需采用高压制程，其中驱动IC使用多达30多层光罩，晶圆生产周期较一般逻辑产品长2周，且与模拟IC类似，两类产品对晶圆代工厂毛利低，间接影响晶圆厂增产意愿，让晶圆产能受其他IC产品排挤效应更明显。
　　不过，目前IC下游客户普遍都接受产品交期拉长状况，加上年后并未出现需求骤减情况，原预期第2季将进入传统淡季情况今年将不复见，对产业面属正面。
　　值得注意的，电子业终端产品受缺料影响，出货情况恐受阻滞，上游IC厂商出现缺料，营运多空反映在各家厂商却相当分歧，整体来看，厂商手中订单不缺，业绩能否符合预期，关键因素已非接单能力，而是晶圆代工厂产能支应情况。