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中国IC市场分析与2012年展望

由于受到金融危机影响,中国集成电路市场品牌结构发生了一些变化,其中AMD受益于中国PC产量大增,排名上升到第4位,而MTK在2008年进入前10的基础上再次在市场上取得成功,2009年排名第8,前10大厂商中,TI滑落到第6,..

10-04-23http://www.shandong-china.com/news/2010/04/23/ZhongGuoICShiChangFenXiYu2012NianZhanWang/

标清-高清机顶盒转换潮有力带动新一轮出货

截至2009年年底,有线电视用户数达到了1.6亿以上,其中,数字有线电视用户渗透率达到了40%左右。但是高清有线电视用户只有120万,未来数字有线电视由标清向高清的转换对于机顶盒厂商来说是一个非常大的潜力市场。

10-04-22http://www.shandong-china.com/news/2010/04/22/BiaoQing_GaoQingJiDingHeZhuanHuanChaoYouLiDaiDongXinYiLunChuHuo/

爱立信2.42亿美元收购北电韩国资产

4月21日消息 据彭博社报道,全球最大的无线网络设备供应商爱立信公司与已经破产的加拿大电信设备巨头北电网络公司达成一致,将以2.42亿美元的价格收购后者所持有的与LG电子共同建立的韩国合资公司股权。根据协议,此..

10-04-22http://www.shandong-china.com/news/2010/04/22/AiLiXin2_42YiMeiYuanShouGouBeiDianHanGuoZiChan/

山东打造集成电路产业化基地

除了投资,还有技术因素,即技术来自哪里?中芯国际作存储器己达月产12英寸2万多片,于07年时技术水平达90纳米,技术分别来自奇梦达与尔必达,结果是由于大市场不佳等原因,抗不住亏损,而最终放弃。

10-04-21http://www.shandong-china.com/news/2010/04/21/ShanDongDaZaoJiChengDianLuChanYeHuaJiDi/

华为发布“端到端”IPv6演进方案

虽然IPv6产业的发展还存在诸多环节需要继续突破,但在华为公司看来,时至今日,IPv6时代已然来临。究其原因,其一是IPv4地址将在2012年消耗殆尽;其二是物联网和移动宽带正在构成IPv6的新发展引擎。

10-04-21http://www.shandong-china.com/news/2010/04/21/HuaWeiFaBu_DuanDaoDuan_IPv6YanJinFangAn/

中科英华:开发西部,打造铜深加工产业链,成本优势显现

中科英华公司(以下简称公司)前身为长春热缩,2002 年更名为中科英华,经过近几年的发展已经形成了铜的深加工产业链,目前主要产品为铜箔、电缆。由于公司同青海地方合作关系良好,未来可能进入上游铜矿开采,继续完善产..

10-04-20http://www.shandong-china.com/news/2010/04/20/ZhongKeYingHua_KaiFaXiBu_DaZaoTongShenJiaGongChanYeLian_ChengBenYouShiXianXian/

茂德出售竹科12寸厂

茂德以新台币85亿元价格将茂德位于竹科12寸晶圆厂Fab-2(未来将成为旺宏的Fab-3)出售予旺宏电子。茂德售厂所获得新台币85亿元资金中,估计约有25亿~30亿元将用于偿还银行债务,减轻偿债压力。

10-04-20http://www.shandong-china.com/news/2010/04/20/MaoDeChuShouZhuKe12CunChang/

东芝今年将推平板电脑挑战iPad

东芝美国数字产品总经理杰佛·巴尼(Jeff Barney)表示,东芝今年计划推出平板类电脑,使用微软的Windows 7和谷歌Android操作系统。

10-04-19http://www.shandong-china.com/news/2010/04/19/DongZhiJinNianJiangTuiPingBanDianNaoTiaoZhaniPad/

HDI板用电解铜箔已在大生产线上使用

据山东金宝电子股份有限公司的销售副总经理介绍,经过几年努力,他们研制成功了适合于高密度互连(HDI)印制电路板使用的电解铜箔。该产品已在3月份上海举办的中国国际电子电路展览会首次在公众面前亮相。

10-04-19http://www.shandong-china.com/news/2010/04/19/HDIBanYongDianJieTongBoYiZaiDaShengChanXianShangShiYong/

令人称奇的世界上最小的数字湿度传感器

SHT21包含一个全新设计的精密传感器芯片,采用DFN 3-0封装方式。除了湿度感应区域,该封装芯片全部采用了包塑成型工艺。

10-04-17http://www.shandong-china.com/news/2010/04/17/LingRenChengQiDeShiJieShangZuiXiaoDeShuZiShiDuChuanGanQi/

中国超细电子玻纤技术取得突破并形成批量生产能力

中国超细(5微米)电子玻璃纤维关键技术已经取得突破并形成批量生产能力,产品达到国际先进水平,成功打破了美国和日本在该领域的技术垄断。

10-04-16http://www.shandong-china.com/news/2010/04/16/ZhongGuoChaoXiDianZiBoXianJiShuQuDeTuPoBingXingChengPiLiangShengChanNengLi/

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