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300mm晶圆匀胶显影设备研发成功

4月14日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成,突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术,成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机,并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。标志着我国前道芯片制程领域用涂胶显影设备的国产化又迈出了重要的一步,不仅填补了国内技术空白、打破国外长期垄断,也为我国前道芯片制程涂胶显影设备进入前段市场打开了突破口。
据研发人员介绍,“该项目成果产品的成功应用,将大大降低客户采购成本和对国外设备的依赖性,价格较国外同类产品低20%到30%,企业获得的售后技术支持也更加给力。” 目前,该项目共性技术可成功辐射应用于高端封装、LED等技术设备领域,对该类设备产能和稳定性具有极大的提升作用。