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产学研结合IC解密谋创新

  记者从3月18日在沪召开的全国PCB产业技术创新联盟第二次成员大会上获悉,全国PCB技术创新联盟已覆盖产学研用,并开展联合研发,取得了良好的效果。以产学研结合不断增强区域技术创新能力,已成为新世纪国家作为优化科技资源配置、提高创新要素效率的主要战略路径。
  据了解,IC解密作为芯片工艺技术与反向工程技术相结合的新兴产业,它可以对已有芯片深入剖解,学习其设计原理和技巧,然后重新研制开发自己的芯片。从芯片解密的过程中,我们就可以看出它是一个产学研的结合体,那么如何充分利用产学研谋求芯片解密的创新发展呢?
  产学研结合促进科技发展
  当今世界,随着经营环境的不确定性加大,产品更新节奏加快以及市场竞争的加剧,客观要求缩短了科技成果转化为新产品的周期,而产学研一体化,能更高效、快速地实现科技成果的研发--孵化--产业化。着名的例子如:日本作为产学研结合的创始者,早在上世纪60年代初就开始运用多项政策,鼓励和引导大学、研究机构和产业界进行合作,从而成为了今日的世界强国。在美国,从上世纪70年代开始,美国政府和有关部门就陆续制定了多个促进产学研结合的计划。美国政府持续多年的经济增长、科技实力不断强大无不与此相关。
  产学研助推IC解密创新发展
  芯片解密企业要谋求长远发展,就必须构建起产学研相结合的服务平台,形成以企业为主体、市场为导向、应用为主线,政府支持、企业共建、教学科研机构参与、资本市场助推的“政、产、学、研、用、资”相结合的产业化和技术创新体系。有内在事业单位的孜孜以求,精品制造工厂的品质保证和外在高校的智力支持,反向研究与自主研发双管齐下,单片机解密定会进入快速创新发展的阶段。
  芯谷芯片解密研究所提供IC解密产学研一体化
  芯谷芯片解密研究所作为国内反向工程产学研结合的先驱,充分利用产学研一体化优势,实现了服务理念、服务要求、服务模式、服务目标方面的“四个转变”,发挥自身的科研特色优势,融入到IC解密创新体系建设。该产学研体系主要包括PCB抄板、芯片解密、精品制造等三个事业部,涉及DSP解密,芯片设计,晶圆代工,抄芯片(芯片仿制),芯片代工,CPLD解密,PCB制板图的设计和代加工,返原理图和原理图设计,bom 表制作,物料代采购,ODM/OEM/SMT代工代料,功能样机的制作,二次开发原样机,软硬件开发等“一站式”服务。产学研在这里找到了全新的结合点。工作室充分利用开放式实验室的设备、专业人才和尖端技术,服务于各种高新技术芯片突破,能大大降低企业研发成本,为企业源源不断的芯片需求提供最佳捷径。

[来源:http://www.shandong-china.com/ [作者:http://www.shandong-china.com [日期:13-03-22] [热度:]

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