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5G用PCB已进入批量阶段

在5G领域,一季度以来,5G用PCB进入小批量阶段,少部分已进入批量阶段,收入占比有所提升。

关于一期、二期项目建设,目前,一期PCB工厂产能爬坡进度顺利,截至2019年3月31日产能利用率已经达到90%以上。2019年一季度一期工厂贡献营业收入约2.2亿。

而二期项目,是拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目,由全资子公司实施,总投资为12.45亿元,其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目拟在原有土地上新建专业化智能工厂,对产品的生产工艺、生产流程进行优化,并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率,主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。

此外,关于无锡募投项目,目前仍在推进,预计将于今年年中投入生产,产能爬坡和客户认证还需要一定周期。目前已有部分客户在进行小批量试生产,这部分客户未来在基板新工厂的认证周期会相对较短;部分客户还在样品和商务阶段。

综上来看,在未来可见的时间内,PCB业务仍会是主要收入来源,PCBA和封装基板业务作为两项成长型业务,也会持续长效发展。

芯片解密研究所PCB抄板部门,可以在有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单 (BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。

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