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AI芯片设计的不断优化

世界人工智能大会(2019WAIC)在沪开幕,作为本届大会一大亮点,在智能核芯展示区的“企业芯片墙”上,展示了全球人工智能芯片发展最新成果。最终入选上墙了十款芯片产品。

其中有一款名为“求索”的芯片,是全球首款深度学习云端定制化芯片,专为视觉推理计算打造,计算能效比是英伟达图形计算芯片的5倍。关键在于,它不在高端处理器芯片上受制于人,依托上海完整的IC产业链,求索芯片的设计和制造全部在国内完成。这款芯片不仅仅是一颗AI芯片,还是一款具备完整的端到端处理能力的AI服务器,向世人证明了中国的技术完全可做到世界领先。

对于AI芯片来说,在芯片设计中最难的是确定设计和优化的目标。如果能有较明确的场景,并且准确预判所需的算法和发展方向,就会给端到端的设计指明方向,找到芯片设计上的优化空间。这些AI芯片一有非常明确的应用场景,专注于处理视觉信号;二在运行时致力于将依图世界领先的视觉算法的性能充分表达出来;三追求芯片的高智能密度。有了这些明确的设计理念,更重要的是魄力和勇气,才终于把事情做成了。科技进步极大降低了创新所需的经济门槛,但是伟大所需的精神门槛——勇气,从来没有降低过。

深圳芯片解密研究所经过多年的厚积薄发,已成为芯片解密行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上,向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计,致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。

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