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HDI板用电解铜箔已在大生产线上使用

    据山东金宝电子股份有限公司的销售副总经理介绍,经过几年努力,他们研制成功了适合于高密度互连(HDI)印制电路板使用的电解铜箔。该产品已在3月份上海举办的中国国际电子电路展览会首次在公众面前亮相。
  据介绍,该产品具有表面耐热性及抗氧化性好、低轮廓度、高温延伸率高的特性。现在许多PCB大企业已将他们生产的这种铜箔应用在大批量生产HDI的生产线上。
  近一两年,PCB用铜箔市场出现了一个新特点,这就是特殊、专用铜箔的需求量迅速增加,特别是HDI板用的电解铜箔市场需求增长更加明显。
    在特殊、专用及高档铜箔方面,山东金宝电子股份有限公司也加大了投入,先后开发出汽车电子用铜箔、锂离子电池用铜箔、挠性覆铜板用铜箔、无卤化覆铜板用铜箔、HDI板用铜箔等。2009年,无卤、HDI板用铜箔销售量比过去增加很多,现在企业正开足马力,争取生产出更多的新型铜箔产品,以满足市场的新需求。