由于竞争激烈,电子阅读器或陷入残酷价格战
最近,Barnes&Noble和亚马逊(Amazon)削减其电子书(eBook)阅读器价格的行动,反映出了在苹果(Apple)iPad问世后,整体电子书市场竞争不断升温的情况下,这两家公司试图迎击苹果iPad而在其商业策略上所做出的根本性转变..
拿下全球IC市场
台积20多年来的代工模式,让许多Fabless和IDM厂因此致富,此模式还会持续扩大。如果以钱来描述,全世界IC市场年约2600亿美元,台积电生产了大约500亿美元,约占20%,还有80%发展空间。
10-06-25http://www.shandong-china.com/news/2010/06/25/NaXiaQuanQiuICShiChang/
打造完美液晶显示器
LED背光源之风席卷了整个平板彩电行业,无论是国产品牌还是进口品牌,都推出了具有自己特色的LED背光源电视新品。
10-06-25http://www.shandong-china.com/news/2010/06/25/DaZaoWanMeiYeJingXianShiQi/
皓龙4000系列云计算芯片诞生
AMD周二正式发布了专门针对云计算服务器设计的皓龙(Opteron)4000系列芯片。
10-06-24http://www.shandong-china.com/news/2010/06/24/HaoLong4000XiLieYunJiSuanXinPianDanSheng/
LED核心芯片的高地谁在占领着?
作为朝阳产业,半导体照明产业的技术仍在处于不断进步过程中,特别是关系到全球近1000亿美元的通用照明市场的半导体照明白光技术还需进一步成熟
10-06-24http://www.shandong-china.com/news/2010/06/24/LEDHeXinXinPianDeGaoDiShuiZaiZhanLingZhaoA/
未来云计算的普及仍遥不可及
将云计算用于EDA工作可能仍遥不可及,但在三到五年内,云计算将在主要EDA供应商和客户之间的设计事务中占据高达20%比例。
10-06-24http://www.shandong-china.com/news/2010/06/24/WeiLaiYunJiSuanDePuJiRengYaoBuKeJi/
28nm工艺3D堆叠芯片明年试产
据悉,台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始,使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片,并于2012年批量投产。
10-06-23http://www.shandong-china.com/news/2010/06/23/28nmGongYi3DDuiDieXinPianMingNianShiChan/
63纳米试产成功,将引进策略联盟伙伴。
茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品,预计8月开始会大量导入63纳米制程,年底前拉至3.5万片水平,同时预计在2011年下半导入45纳米制程,届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片..
10-06-23http://www.shandong-china.com/news/2010/06/23/63NaMiShiChanChengGong_JiangYinJinCeLueLianMengHuoBan/
下一代英特尔服务器芯片拟采用10核设计
北京时间6月22日早间消息,据国外媒体报道,周一泄露的一篇论文显示,英特尔下一代服务器芯片Westmere-EX将采用10核设计。
10-06-22http://www.shandong-china.com/news/2010/06/22/XiaYiDaiYingTeErFuWuQiXinPianNiCaiYong10HeSheJi/
WiFi芯片出货量今年全球市场将达7.7亿
据国外媒体报道,ABIResearch发布的数据显示,WiFi集成芯片的全球市场出货量今年将达到7.7亿片,同比上升33%。而802.11n芯片的出货量将超过802.11g芯片的出货量,占总出货量的约60%。
中国芯片厂被收购计划进入最后阶段
据国外媒体报道,两位知情人士透露,美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段,估计该协议可能在两个月内完成。
10-05-31http://www.shandong-china.com/news/2010/05/31/ZhongGuoXinPianChangBeiShouGouJiHuaJinRuZuiHouJieDuan/
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