深圳芯片解密研究所系国内IC解密行业的鼻祖,是目前可解型号最多、价格最合理的专业单片机解密、芯片解密、IC解密权威机构。
当前位置:首页>行业新闻 >> 华为目标2015年挑战手机龙头

华为目标2015年挑战手机龙头

华为再撂新挑战,轮值执行长(CEO)徐直军昨(25)日对法人及分析师表示,华为2012年之后,来自包括手机、平板计算机、网卡等终端设备销售营收,每年将成长30%,成长动能持续至2015年,其中,在手机部份,今年华为全球手机销量挑战1亿台目标,较去年成长82%,其中,智能手机今年销量挑战6,000万台,比去年的2,000万台,成长2倍。

华为终端首席营销官邵洋指出,华为以2015年挑战全球手机龙头地位为目标,今年在中国的手机销量就有机会拿下龙头地位。

法人分析,未来华为在终端设备出货每年大幅成长,华为主要终端代工、零组件等台厂合作伙伴包括鸿海、正崴、纬创、百一、洋华等可望受惠。

华为25日在深圳总部举行年度全球分析师高峰会,广邀全球媒体及分析师参与,并对外说明未来策略及展望,徐直军代表华为回应分析师问题;根据华为最新公布13名董事会成员,徐直军是其中一位,同时,华为选出三位轮值执行长(CEO),分别由副董事长郭平、徐直军、胡厚昆担任。

邵洋进一步透露,除了首款采用Windows8的四核心智能手机已在MWC发布,预定今年第4季上市外,四核心平板计算机明年亮相,其中,第一款四核心智能手机P1采用华为旗下海思科技的芯片,是否意味着华为未来终端设备将大量使用自家芯片?并对高通及德仪等既有终端芯片供应商产生排挤效应。

邵洋强调,与高通及德仪维持良好合作互动,未来仍会从消费者需求选择最优芯片,协助华为进行品牌创新。

华为营销、解决方案暨电信网络事业部门总裁BillZhang预估,2012~2016年全球ICT总体产值将高达5,600亿美元,其中,全球手机销量将在2016年达到上看22亿台,其中,智能手机销量将在2016年达到11亿台,整体终端销售产值达到2,000亿美元,若加上数据中心市场及网络设备市场,整体ICT产值将在2016年高达5,600亿美元规模。

华为去年来自消费端业务挹注营收446亿人民币,较前年成长44.3%。

[来源:http://www.shandong-china.com/ [作者:http://www.shandong-china.com [日期:12-04-26] [热度:]

评论

IC解密服务热线
热门解密芯片型号
常见芯片解密系列(欲查询更所可解密型号,请直接致电IC芯片解密事业部客服人员)
  • ACTEL芯片解密
  • ALRERA芯片解密
  • AMD系列IC解密
  • ATMEL单片机解密
  • CYPRESS单片机解密
  • DALLAS单片机破解
  • EMC系列IC解密
  • Feeling系列IC破解
  • HITACHI系列IC解密
  • HOLTEK单片机解密
  • INTEL系列芯片解密
  • LATTICE单片机破解
  • MICROCHIP系列解密
  • MOTOROLA单片机解密
  • WINBOND单片机破解
  • ZILOG芯片解密
  • PHILIPS单片机解密
  • PORTEK系列IC破解
  • Quicklogic FPGA解密
  • SAMSUNG芯片破解
  • Silicon单片机解密
  • SST单片机解密
  • ST系列IC解密
  • STC芯片破解
关于我们 | 服务流程 可解IC库 | 解密案例 | IC解密技术 | 解密优惠 | 行业新闻 | 联系我们 | 最高法院:反向工程法律声明
Copyright © 深圳芯片解密研究所