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富士通退出晶片组装业 出售并关闭3座LSI厂
富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)8月31日发布新闻稿宣布,将出售并关闭旗下3座从事LSI晶片组装/测试的后段制程厂,退出晶片组装事业。

[12-09-05]

ARM与新思扩大合作 达成SoC功效最佳化
ARM及新思科技(Synopsys)签订一项多年期协定,进一步扩大新思科技(Synopsys)使用ARM硅智财(IP)的权利。双方将扩展合作关系,让SoC设计人员透过新思科技Galaxy实作平台及Discovery VIP达成以ARM架构为基础之SoC..

[12-08-31]

DRAM走出长达半年亏损态势,第二季度恢复增长
据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报,因平均销售价格上升,DRAM市场结束连续七个季度下滑的态势,在第二季度恢复增长。

[12-08-29]

嵌入式系统市场的最新技术和商业发展趋势探讨报告
嵌入式系统市场的最新技术和商业发展趋势。   美国国家仪器 ( National Instruments, 简称 NI )已于近期发布了《2012 年嵌入式系统展望报告》,分享了NI公司关于嵌入式系统市场的发展方向的研究结果。

[12-08-13]

ARM高管评英特尔手机芯片:业务模式不适合
英特尔是世界最大的商,不过ARM高管认为,英特尔的业务模式在进入移动计算时并不匹配,要进入智能手机、平板、其它设备领域,困难尤其大。  杰夫-朱认为,ARM芯片覆盖了智能手机的90%,在许多平板中也使用。ARM可以..

[12-07-25]

全球下半年芯片销售将有所增长
芯片销售额达到244亿美元,与4月份的241亿美元相比微增1.4%.

[12-07-10]