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英特尔龙头地位受影响:移动芯片成软胁
平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户,英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商,它曾是PC市场的王者,通过与微软结成“Wintel”联盟,它的利润超高,占据80%的市场份额。

[12-10-17]

台积电或将“独吞”下一代A7订单
观点:在技术领先的优势下,台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,台积电凭借技术领先的优势,预估未来1-2年内有机会“独吞”A7代工订单。

[12-09-28]

富士通退出晶片组装业 出售并关闭3座LSI厂
富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)8月31日发布新闻稿宣布,将出售并关闭旗下3座从事LSI晶片组装/测试的后段制程厂,退出晶片组装事业。

[12-09-05]

ARM与新思扩大合作 达成SoC功效最佳化
ARM及新思科技(Synopsys)签订一项多年期协定,进一步扩大新思科技(Synopsys)使用ARM硅智财(IP)的权利。双方将扩展合作关系,让SoC设计人员透过新思科技Galaxy实作平台及Discovery VIP达成以ARM架构为基础之SoC..

[12-08-31]

DRAM走出长达半年亏损态势,第二季度恢复增长
据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报,因平均销售价格上升,DRAM市场结束连续七个季度下滑的态势,在第二季度恢复增长。

[12-08-29]

嵌入式系统市场的最新技术和商业发展趋势探讨报告
嵌入式系统市场的最新技术和商业发展趋势。   美国国家仪器 ( National Instruments, 简称 NI )已于近期发布了《2012 年嵌入式系统展望报告》,分享了NI公司关于嵌入式系统市场的发展方向的研究结果。

[12-08-13]