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移动互联时代 本土芯片厂商把握机会展身手

  移动互联网日渐走向生活,苹果iPhone的面世更为移动互联网的发展推波助澜。而这一切都离不开“生态系统”的支撑:芯片的主频越来越高,3G网络建设使在线浏览和视频播放成为可能;关键元器件成本的下降,触摸屏技术、大尺寸LCD屏以及电池技术的进步,让移动互联网设备的更新换代水道渠成。
  在移动互联网终端开启巨大商机的同时,各种势力开始竞相进入,一是传统的手机厂商,二是消费电子厂商,三是互联网公司,四是运营商定制手机。而四方之间的博弈、拼杀,将使产业业态呈现多元化,存在更多的变数。
  从制式来看,TD绝对是不容错过的盛宴。预计,明年TD-SCDMA的渗透率将达到10%。从WCDMA近年的发展经验来看,当用户达到10%之后,会进入增长的拐点。可以这样说,明年TD终端的发展将进入爆发期。目前TD还没有发展到平板电脑这一范畴,但随着TD网络的覆盖更全面,这种趋势会显现。
  此外,TD-LTE演进在不断加快,到2013年会慢慢上量,到2015年将有一个非常可观的发展。而且业界有预言,有了TD-LTE,加上TD,2013年苹果可能会推出TD手机,到那时市场将面临重新洗牌。
  从终端入手,手机的基带、射频、应用处理器是兵家必争之地。从目前呈现的趋势来看,产业界正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场,而平台开发的工作已向芯片平台供应商转移,要占据优势就在于高集成度、多模、跨操作系统,同时综合了高处理能力、多媒体性能以及低功耗等。
  从新技术来看,CMMB也会呈现一抹亮色。CMMB3.0版本提供了很多互动的应用或业务,包括彩票投注、电子杂志的推送。现在主要的瓶颈在于收费,如果广电运营商能免费的话,或能促进其放量增长。此外,苹果iTV的问世也将带来CMMB市场的重新洗牌。NFC、LBS等技术的发展都为相关芯片厂商带来全新的命题和机会。
  芯片厂商作为产业链中的关键一环,现在已进入“时与我”的时代,更需要“勤有功”来应对如影随形的挑战。随着芯片生命周期越来越短,芯片的升级换代也越来越快,芯片厂商如果能将不同方案尽快推向市场,并能够降低开发成本、缩短开发时间,才更加容易赢得市场。因此,芯片厂商要在性能、集成度、成本、开发易用性等方面下工夫。如今,40纳米芯片已显现优势,而在不远的TD-LTE时代,由于其运算量很大,28纳米工艺才能“左右逢源”,这也是一大挑战。
  而芯片厂商在提供高集成度芯片、不断提升多媒体处理能力及应用加载能力的同时,也要具有为终端企业提供Turn-Key解决方案的能力。2G时代的Turn-Key方案或将在3G时代盛行。随着手机厂商设计水平的不断提高,对3G的理解更加深入和全面,反过来芯片厂商方案也会越来越成熟,到了一定程度就会“对接”。而要在应用为王的3G时代提供Turn-Key方案,不仅要在芯片上进行高度整合,在驱动软件、协议层、多媒体处理、UI界面等软件方面也需要重整力量。移动互联网大幕已然开启,期待中国芯片厂商扮演“领舞”的角色。

[来源:http://www.shandong-china.com/ [作者:admin [日期:11-10-26] [热度:]

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