存储器行业掀市场战
存储器上,面临是否继续发展纳米的抉择。日本方面尽管在微缩的技术上些微领先最大竞争对手公司韩国三星电子,但短期内该技术也将可能面临瓶颈,因此如东芝及尔必达等公司,均已决定投入3D存储器的开发。 东芝将在..
11-07-29http://www.shandong-china.com/news/1466.html
工信部肯定TD-LTE多模芯片和终端研发方案
芯片方案,初期是TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD-LTE、FDD LTE多模方案。 根据目前TD-LTE技术产品的成熟度,为了尽量减少网络建设的重复与浪费,考虑到试验城市靠近设备研发企业,及时解决试..
11-07-28http://www.shandong-china.com/news/1463.html
NXP推出高度集成的HDMI信号调整IC
IC IP4786CZ32,该产品可为HDMI 1.4发射器应用提供业内最高级别的保护。IP4786采用独特的传输线钳位架构,可降低ESD冲击期间的峰值钳位电压,具有强大的ESD保护能力,创下了行业最佳信号完整性和最高集成度两项佳绩。..
11-07-27http://www.shandong-china.com/news/1460.html
三星无惧亏损称将加大存储芯片投资力度
芯片的投资力度;并称尽管全球经济的不确定性抑制了市场对电子元件的需求,但三星电子在下半年不会削减该公司的总投资规模。 业界认为,该评论是对其竞争对手们纷纷缩减投资力度的回应。据悉,随着欧洲和美国债务..
11-07-26http://www.shandong-china.com/news/1457.html
LED高端芯片生产线试产
芯片生产线开始试生产,这条LED高端芯片生产线投产后,初期年生产芯片规模将达到1.2亿颗,实现销售1.8亿元人民币。 蓝星董事长、LED照明专家吴军博士介绍,LED的技术含量80%来自外延片和芯片。但这两大关键领域的..
11-07-25http://www.shandong-china.com/news/1454.html
Tegra3凭四核心处理器抢占芯片市场
到目前为止,高通、三星、苹果、德州仪器等厂商都没有透露任何关于旗下40nm制造工艺Cortex-A9架构四核心处理器的相关消息,因为这些厂商都在等待28nm制造工艺的到来,因此在40nm制造工艺的基础上推出四核心处理器的话..
11-07-22http://www.shandong-china.com/news/1451.html
展讯通信收购芯片及软件供应商泰景信息
芯片和软件解决方案供应商。展讯通信预计,此次收购不会对它的现金地位和运营支出产生重大影响。 泰景信息拥有或即将拥有超过70项专利的技术力量,其产品线包括模拟移动电视接收芯片、混合模拟/数字移动电视接收芯..
11-07-21http://www.shandong-china.com/news/1448.html
芯片卡面世 计划2015年普及取代磁条卡
芯片卡。银行人士介绍,和磁条卡相比,芯片卡最大的优势就是安全性高,被克隆的几率大大降低。 工行省分行营业部个金部相关负责人介绍,该行是省内首发芯片卡的银行,从6月初开始,该行已面向理财金账户客户陆续免..
11-07-20http://www.shandong-china.com/news/1445.html
NVIDIA显示芯片出问题引猜测
芯片使用的核心封装材料出现瑕疵,NNVIDIA公司不得不为此支付1.5-2亿美元(约14亿人民币),季度收入预期也从原来的11亿美元降至8.75-9.5亿美元。自此之后,NVIDIA的台湾图形芯片合约供应商集体保持沉默,均不肯透露..
11-07-19http://www.shandong-china.com/news/1442.html
可用于商用的3D堆叠芯片设计
芯片的设计。 其3D堆叠看来很接近未来的商用化芯片了。它在顶端以硅穿孔(TSV)和微凸块(micro-bumps)技术整合了IMEC专有逻辑CMOS IC与商用化DRAM。 该芯片整合了加热器(heater),以测试热点对DRAM刷新时间的影响..
11-07-18http://www.shandong-china.com/news/1439.html
威锋电子推出芯片VL751将于7月投入量产
芯片:VL751。此芯片为前一代VL750的进阶设计,同样利用四信道及先进的交错技术,再次提升USB 3.0随身碟的传输效能。资料写入速度方面可超过80MB/sec,亦同时加快读取速度至少120MB/sec;另外,在ECC (Error Checking..
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