深圳芯片解密研究所提醒广大客户：单片机解密存在失败的概率，从我们解密的经验来看，按概率来讲，大概存在1％单片机解密的失败概率。所以我们不保证100％解密成功，请客户慎重考虑这种风险。
但是我们对解密失败的原因进行了认真总结(下面写了一些，有些涉及核心技术的我们没有列出），并尽量采用了降低这种概率的一系列办法，目前失败的概率愈来愈低，并且我们承诺失败不收客户任何费用。
下面分析解密失败的原因和损坏母片的可能性问题。
单片机解密失败的原因：
1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分）：
A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序
B.芯片流片工艺不好，PASSVATION表层(钝化层）有漏孔，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层，使管芯实效，外部无法读出程序
C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）
D.无意中弄断金线
E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏
E:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔，无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
2.FIB存在失败的可能：
A:芯片流片工艺小，位子没有找正确，比如PIC16C7X、PIC16C6X系列
B:FIB连线过长，离子注入失效
C:离子注入强度没有控制好
D:FIB设备存在问题（目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的，设备存在问题的概率还经常出现，但知道有问题还好，怕就怕做的过程中突然出现问题，当然这个概率极其的低）
E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。
F:芯片本身的防静电设计不好，比如AT89C2051，做FIB或后期读程序很容易损坏芯片
3.其他单片机解密失败原因：
目前加密的最新技术不断出现、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败；
还有一些单片机是手工操作解密，比如HT,MDT等，这些和解密者的水平和经验有相当大的关系；
目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，失败的概率更高；
另外带时序功能GAL解密，带有猜测性质，也存在失败的概率；如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。
对于解密失败的问题，深圳芯片解密研究所规定，若测试确认是我方解密原因造成解密失败的，我们将不收取客户任何费用，退还全部定金。
