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MIC3203芯片特性应用
MIC3203芯片的工作结温范围为-40℃到+125℃,采用8引脚SOIC封装。  MIC3203芯片主要特性  4.5V到42V输入电压范围  高效率(90%)  5%电流精度  MIC3203芯片:低EMI时激活抖动  MIC3203芯片-1:抖动失效  高..

[11-10-18]

全芯片混合讯号电路设计方法回顾
每个设计团队至少会有1位成员专精于执行逻辑、最小化与最佳化,最终导致更换1整群的通讯闸,以更快的速度执行同样工作或者占用更少的硅芯片面积。  执行功能验证检查设计是否按照计划运作,通常由1群工程师来执行。..

[11-10-17]

FPGA芯片结构模块功能介绍
FPGA芯片主 要由7部分完成,分别为:可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。  FPGA芯片的内部结构每个模块的功能如下: ..

[11-10-14]

CMOS VLSI芯片TH3670C特点介绍
控制器,因而可为多变和多功能的音响输出提供控制。其音响输出则通过4声道电子音调合成器(Electronic Tone Synthesizer,简写为ETS)和2信道音响处理电路来提供。  HT3670C芯片内部电路主要包括微控制器、控制寄存器..

[11-10-13]

高性能示波器应对光通信测试设计(下)
芯片模块。通过利用这种前所未有的方式,只有在采样保持芯片捕获测试信号后,测试信号才接触示波器采集电路的PCB,从而实现了100GS/s的采样率和行业领先的噪声性能。  由于实现了向8HP技术的转变,DPO/DSA73304D示..

[11-10-12]

高性能示波器应对光通信测试设计(上)
使问题复杂化的事实是,当传输信号进入接收机时,可能产生多个信号的完整性问题。这些信号的完整性问题可能包括:当此信号流经电路板或从硅裸片进入封装引脚再进入电路板时产生的信号衰减。通道内的信号衰减是一个非..

[11-10-11]