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倒装芯片底部填充工艺介绍

  在各种先进的芯片粘接封装技术中,倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品、随着裸片尺寸的增加,以及在倒装芯片贴装中采用非陶瓷新型材料作为基底,沿用了20年的传统技术面临着新的挑战。其中最主要的问题是裸片与基底间热膨胀系数(TCE)的不同。
  在先进的倒装芯片产品中,多数底部填充材料都具有最佳流动性、最小热膨胀系数。目前的固化时间约30分钟。通常的底训填充材料粘度较低,以便于流入裸片的下方。因此贮存温度最好恒定在30℃。
  当机器内部温度高于30℃时,应将阀体、容器及注射器进行冷却。底部填充材料的流动与成型不仅受其自身温度的影响,同时还受着基底材料与裸片的温度影响。
  将底部填充材料涂敷于基底上时,基底表面和裸片的温度应为70℃-90℃,这样会从裸片下方和基底表面产生向上的气流。这种表面的撩拨可减少在裸片底部产生填充气泡,避免涂料在长期使用中失效,同时可确保填充材料在裸片下方的适量填充。温度的不同或不均会导致非线性填充,从而使空气内陷形成气泡。
  因此必须采用闭环系统对基底温度进行控制,对于非接触式系统,温控精度应至少在±2℃;而对于在基底下采用加热真空夹盘的接触式系统则应高于±2℃。在进入涂敷区前,基底应再加热以达到所要求的温度,因此还必须增加一个预热阶段。在涂敷阶段,另外一个加热装置用于保持基板与裸片的温度。在第三阶段(这是一个根据具体情况而选择的阶段),可用于在进入固化炉前协助填充材料正确流动或略微的凝固。
  接触式与非接触式加热系统的选择十分简单,只需通过选择灵活的加工方式或专用的加工方式即可。对于薄膜基底,只能选择接触式加热装置,该装置采用真空加热夹盘,在预热、保持和回流三个阶段在对薄膜基底进行加热。而在采用AUER拖板或其它专用传输工具以及引线框的场合,接触式加热系统是最好的方法。接触式加热温度分布比较均匀。
  尽管此时温度上升速度与温度均匀性不可兼顾,然而,基底尺寸可随要求变化而不会导致生产的停止,这一点对转包商来说又是明显的优点。随着倒装芯片技术在主流电子工业中应用越来越广泛,制造商应该能提供灵活的非接触式加热系统。

[来源:http://www.shandong-china.com/ [作者:admin [日期:11-08-01] [热度:]

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