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大功率LED单芯片封装和多芯片封装(上)

芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取光效率、散热性能和电流密度的设计都是最佳的,其主要特点有:  ① 热阻低。传统环氧封装具有很高的高热阻,而这种新型封装结构的热阻一般仅为14℃/W,可减小至..

11-07-28http://www.shandong-china.com/jmknow/1464.html

LED芯片选型关键参数

芯片的选型问题。  随着LED能效不断提升成本不断下降,LED芯片已经开始价格战,这时,在选型的时候除了考虑成本因素外,还要多考虑一些其他关键参数,比如可靠性指标。  构成LED可靠性的三大指标应该是:  1、..

11-07-27http://www.shandong-china.com/jmknow/1461.html

DSP芯片的选择

芯片时非常重要的一个环节。只有选定了DSP芯片才能进一步设计外围电路集系统的其它电路。总的来说,DSP芯片的选择应根据实际的应用系统需要而确定。一般来说,选择DSP芯片时考虑如下诸多因素。  1. DSP芯片的运算..

11-07-26http://www.shandong-china.com/jmknow/1458.html

芯片工作模式

芯片处理器包括7种工作模式  用户模式(usr):ARM处理器正常的程序执行状态。  快速中断模式(fiq):用于高速数据传输或通道处理。  外部中断模式(irq):用于通用的中断处理。  管理模式(svc):操作系统使用的..

11-07-25http://www.shandong-china.com/jmknow/1455.html

监控芯片异常复位的处理办法

芯片自身缺陷或芯片之间接口驱动配合不当引起的系统不稳定,甚至不能工作的情况非常多。下面通过对微处理器监控芯片MAX818在使用中出现异常复位的实例分析,说明由于电源完整性引起的系统工作不稳定现象。  1 系统..

11-07-22http://www.shandong-china.com/jmknow/1452.html

基于运动控制芯片的机械手设计

LM629是美国国家半导体公司生产的可编程全数字运动控制芯片,它具有32位的位置、速度和加速度寄存器,内置PID算法,其参数可以修改;支持实时读取和设定速度、加速度以及位置等运动参数,内置的梯图发生器能够自动生..

11-07-21http://www.shandong-china.com/jmknow/1449.html

认识51芯片

在振荡器运行时,有两个机器周期(24个振荡周期)以上的高电平出现在此引腿时,将使单片机复位,只要这个脚保持高电平,51芯片便循环复位。复位后P0-P3口均置1引脚表现为高电平,程序计数器和特殊功能寄存器SFR全部..

11-07-20http://www.shandong-china.com/jmknow/1446.html

两种芯片封装技术比较

芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。  QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中..

11-07-19http://www.shandong-china.com/jmknow/1443.html

焊膏倒装芯片组装技术

芯片组装工艺流程包括:涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的倒装芯片组装还必须注意其它事项。通常,成功始于设计。  首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构,其目的是将互连和IC键合..

11-07-18http://www.shandong-china.com/jmknow/1440.html

单片机发展趋势

1.低功耗CMOS化  现在的单片机普遍都在100mW左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。像80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMO..

11-07-15http://www.shandong-china.com/jmknow/1437.html

W966D6E芯片介绍及解密技术

单片机解密/芯片解密技术研究领域中取得了丰硕的科研成果,拥有数十项独家解密技术和百余种业界领先的特色解密方案,在国内外反向技术研究领域奠定了行业领导者的权威地位。  针对W966D6E芯片解密,我们以取得一系..

11-07-14http://www.shandong-china.com/jmknow/1435.html

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