深圳芯片解密研究所系国内IC解密行业的鼻祖,是目前可解型号最多、价格最合理的专业单片机解密、芯片解密、IC解密权威机构。
当前位置:首页>解密案例 >> 冷门GD82559ER芯片解密技术资料

冷门GD82559ER芯片解密技术资料

深圳芯片解密研究所研究所专业承接GD82559ER芯片解密服务,我们专业的解密技术团队整合既有的解密技术资源,将为广大客户提供安全可靠、具备极强的经济价值的IC解密方案。
这里我们提供对GD82559ER芯片的基本性能特征介绍,供客户及工程师参考借鉴。
·Optimum Integration for Lowest Cost Solution
—Integrated IEEE 802.3 10BASE-T and 100BASE-TX compatible PHY
—Glueless 32-bit PCI master interface
—128 Kbyte Flash interface
—Thin BGA 15mm2 package
—ACPI and PCI Power Management
—Power management event on
“interesting” packets and link status change support
—Test Access Port
·High Performance Networking Functions
—Chained memory structure similar to the 82559,82558, 82557, and 82596
—Improved dynamic transmit chaining with multiple priorities transmit queues
—Full Duplex support at both 10 and 100 Mbps
—IEEE 802.3u Auto-Negotiation support
—3 Kbyte transmit and 3 Kbyte receive FIFOs
—Fast back-to-back transmission support with minimum interframe spacing
—IEEE 802.3x 100BASE-TX Flow Control support
—Low Power Features
—Low power 3.3 V device
—Efficient dynamic standby mode
—Deep power down support
—Clockrun protocol support
以上主要性能特征介绍仅供参考。如果您有其他芯片解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。

[来源:http://www.shandong-china.com/ [作者:不详 [日期:12-04-27] [热度:]

评论

IC解密服务热线
热门解密芯片型号
常见芯片解密系列(欲查询更所可解密型号,请直接致电IC芯片解密事业部客服人员)
  • ACTEL芯片解密
  • ALRERA芯片解密
  • AMD系列IC解密
  • ATMEL单片机解密
  • CYPRESS单片机解密
  • DALLAS单片机破解
  • EMC系列IC解密
  • Feeling系列IC破解
  • HITACHI系列IC解密
  • HOLTEK单片机解密
  • INTEL系列芯片解密
  • LATTICE单片机破解
  • MICROCHIP系列解密
  • MOTOROLA单片机解密
  • WINBOND单片机破解
  • ZILOG芯片解密
  • PHILIPS单片机解密
  • PORTEK系列IC破解
  • Quicklogic FPGA解密
  • SAMSUNG芯片破解
  • Silicon单片机解密
  • SST单片机解密
  • ST系列IC解密
  • STC芯片破解
关于我们 | 服务流程 可解IC库 | 解密案例 | IC解密技术 | 解密优惠 | 行业新闻 | 联系我们 | 最高法院:反向工程法律声明
Copyright © 深圳芯片解密研究所