深圳芯片解密研究所系国内IC解密行业的鼻祖
24小时咨询电话:189-2383-0090

当前位置:首页>解密案例 >> TPD4S009芯片解密与单片机技术分析

TPD4S009芯片解密与单片机技术分析

  深圳芯片解密研究所长期专业承接TPD4S009芯片解密等系列IC解密项目合作,下面是关于TPD4S009芯片的主要性能特征介绍,我们提供给广大客户及各类技术工程师在单片机解密项目合作中进行技术参考和分析。
  特性
  Supports High-Speed Differential Data Rates
  (3-dB Bandwidth > 4 GHz)
  Ultra-low Matching Capacitance Between Differential Signal Pairs
  Low 0.8-pF Line Capacitance for Each Data Line to GND
  Flow-Through Single-in-Line Pin Mapping for High-Speed Lines Ensures
  No Additional Board Layout Burden While Placing ESD Protection Chip Near Connector
  IEC 61000-4-2 (Level 4) System-Level ESD Compliance
  2.5-A Peak Pulse Current (8/20-?s Pulse)
  Ioff Feature for the TPD4S009
  Industrial Temperature Range:
  –40°C to 85°C
  Space-Saving Package Options
  目前,深圳芯片解密研究所已经成功突破全系列IC芯片解密,欢迎有TPD4S009单片机解密需求者与深圳芯片解密研究所联系咨询解密合作详情及解密报价。