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PALCE20RA10H芯片特征及解密技术研究

    深圳芯片解密研究所长期专业承接各类IC解密、单片机解密、芯片解密、DSP解密、FPGA解密、PLD解密、CPLD解密等技术服务,针对PALCE20RA10H解密等AMD系列芯片解密,我们提供高效、可靠的高质量解密服务。

 这里,为方便广大客户及技术工程师对芯片进行技术分析和理解,我们提供对PALCE20RA10H芯片的主要性能特征介绍,供大家参考。
PALCE20RA10H 特性:
· 引脚和功能兼容所有的GAL20V8/As
· 电可擦除的CMOS技术提供可重构逻辑和充分的可测试性
· 高速CMOS技术
  - 5纳秒为“-5“版本的传播延迟
  - 7.5- ns的为“-7“版本的传播延迟
· 直接插入式,适用范围广的更换24针PAL设备
· 可编程的允许/禁止控制
· 输出作为单独编程注册或组合
· 外围组件互连(PCI)兼容
· Preloadable可测性输出寄存器
· 自动寄存器复位上电
· 成本效益的24引脚塑料SKINNYDIP和28脚PLCC封装
· 广泛的第三方软件和编程支持通过FusionPLD合作伙伴
· 全测试100%设计及功能产量和高可靠性
· 可编程输出极性
· 5- ns的版本采用了分裂为引线框架提高性能

 深圳芯片解密研究所芯片解密研究所依靠成熟的现成解密方案,丰富解密实际经验,长期专业提供PALCE20RA10H解密等AMD单片机解密服务,欲了解更多可解密型号及其他项目合作详情,请与我们商务中心联系。

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