深圳芯片解密研究所系国内IC解密行业的鼻祖
24小时咨询电话:189-2383-0090

当前位置:首页>可解IC库 >> GOULD芯片解密 >> PEEL253解密——PLD芯片解密

PEEL253解密——PLD芯片解密

    深圳芯片解密研究所专业承接PEEL253解密等PLD芯片解密项目,有GOULD系列PLD芯片解密需求者请直接与我们联系咨询更多解密详情。
    这里我们仅提供对PLD系列IC芯片的基本介绍,PEEL253解密需求者请联系
    芯片解密咨询电话:0755-33348608,82815425
    咨询QQ:582614144
    Email:boxsale@126.com
    关于PLD芯片:
  目前使用的PLD产品主要有:1、现场可编程逻辑阵列FPLA(field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL(programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL(generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD(erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA(field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。
    典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成,而任意一个组合逻辑都可以用“与一或”表达式来描述,所以, PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能。这一阶段的产品主要有PAL和GAL。PAL由一个可编程的“与”平面和一个固定的“或”平面构成,或门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。PAL器件是现场可编程的,它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PLA),它也由一个“与”平面和一个“或”平面构成,但是这两个平面的连接关系是可编程的。PLA器件既有现场可编程的,也有掩膜可编程的。在PAL的基础上,又发展了一种通用阵列逻辑GAL,如GAL16V8,GAL22V10 等。它采用了EEPROM工艺,实现了电可按除、电可改写,其输出结构是可编程的逻辑宏单元,因而它的设计具有很强的灵活性,至今仍有许多人使用。这些早期的PLD器件的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能,但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。为了弥补这一缺陷,20世纪80年代中期Altera和Xilinx分别推出了类似于PAL结构的扩展型 CPLD和与标准门阵列类似的FPGA,它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点,可实现较大规模的电路,编程也很灵活。与门阵列等其它ASIC相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点,因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。