PEEL20CG10芯片是GOULD系列PLD典型芯片型号，芯谷芯片解密研究所专业提供PEEL20CG10解密等PLD系列芯片解密服务，有解密需求者请与我们联系咨询更多详情
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芯谷芯片解密研究所成立于1992年，是由PCB抄板/芯片解密行业鼻祖（原芯谷反向技术研究所）的芯片解密研发小组分化发展起来的权威技术研究部门，是国内最早的以研究所形式存在的专业芯片解密技术研发机构，目前隶属于全球最大的反向技术研发中心——深圳芯谷科技有限公司。
芯谷芯片解密研究所在长达17年的发展历程中，由最初的10人的解密专家团队发展到目前拥有100余高级解密工程师的庞大技术研发体系，在IC解密/单片机解密/芯片解密技术研究领域中取得了丰硕的科研成果，拥有数十项独家解密技术和百余种业界领先的特色解密方案，在国内外反向技术研究领域奠定了行业领导者的权威地位。
关于PLD芯片：
目前使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA（field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL（programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL（generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD（erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA（field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。
