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PAL系列PALCE22V10Q芯片概述及解密

 随着深圳芯片解密研究所芯片解密研究所在AMD系列IC解密技术研究领域取得突破性进展,并已经成功开发出针对PALCE22V10Q芯片解密及其他众多AMD芯片解密的现成解密方案,可以面向国内外广大客户提供极具可靠性和经济价值的优质解密服务。
 作为目前最专业的芯片解密技术研究机构之一,深圳芯片解密研究所芯片解密研究所在芯片解密行业中已经率先突破多种关键技术,拥有一系列独创性技术研究成果,并成功服务了一大批电子企业、电子工程师、科研机构、高等院所以及其他从事电子产品研究的单位和个人。
 这里,为方便广大客户及技术工程师对芯片进行技术分析和理解,我们提供对PALCE22V10Q芯片的主要性能特征介绍,供大家参考。
PALCE22V10Q 特性:
· 作为5 - ns的传播延迟和142.8兆赫的Fmax(外部)快速
· 低功耗的CMOS电子工程专辑
· 10宏单元作为注册或组合,并积极主动从低到高或可编程满足应用需求
· 多样的产品长期分布最多允许每路输出16个产品条款复杂功能
· 外围组件互连(PCI)的标准(-5/-7/-10)
· 全球同步异步复位和初始化预设
· 电源上电复位初始化和可测性预登记
· 广泛的第三方支持软件和编程
· 24脚裸泳,24引脚SOIC和28引脚PLCC
· 5- NS和7.5- ns的版本,利用分裂引线框架,以提高性能

 深圳芯片解密研究所依靠成熟的现成解密方案,丰富解密实际经验,长期专业提供PALCE22V10Q解密等韩国现代AMD芯片解密服务,欲了解更多可解密型号及其他项目合作详情,请与我们商务中心联系。

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