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Intel系列--TE28F320B3TA115芯片解密的相关特性资料

  TE28F320B3TA115是由3高级智能引导块,Intel最新的0.25μ技术制造的,代表了一种功能丰富的解决方案,以更低的整体系统成本。智能闪存器件集成了低电压能力(2.7 V读取,编程和擦除)高速,低功率运行。已添加了一些新功能,包括驱动能力的I/O为1.65V,显着降低了系统的有功功率和1.65V控制器的接口。一个新的阻塞计划使代码和数据存储在一个单一的设备。添加到Intel的Flash开发数据集成(FDI)的软件,你有一个符合成本效益的,单片代码加上数据存储解决方案的。TE28F320B3TA115智能3高级引导块产品将可在40引脚和48引脚TSOP和48-ball μBGA封装。为让客户更了解自身解密需求,从而更好地与芯片解密服务公司达成更好的解密方案与解密合作,我司整理了TE28F320B3TA115芯片解密的相关特性资料,仅供参考。
  TE28F320B3TA115解密特性:
  ·灵活的SmartVoltage技术
    - 2.7 V-3.6 V读/编程/擦除
    - 12 V V(PP)快速生成编程
  ·2.7 V或1.65 V的I/O选项
    - 降低整个系统的功耗
  ·高绩效
    - 2.7 V-3.6 V:90 ns最大访问时间
    - 3.0 V-3.6 V:80 ns最大访问时间
  ·优化的块大小
    - 8个8 KB数据块,顶部或底部位置
    - 多达六十三64 KB的代码块
  ·挡锁定
    - VCC电平控制,通过WP#
  ·低功耗
    - 10 mA典型的读出电流
  ·绝对硬件保护
    - VPP = GND选项
    - VCC锁定电压
  ·扩展温度操作
    - -40°C至+85°C
  ·闪光灯的数据集成软件
    - 快闪记忆体管理
    - 系统中断管理器
    - 支持参数存储,数据流(如语音)
  ·自动化程序和块擦除
    - 状态寄存器
  ·扩展循环能力
    - 最少100,000块擦除周期保证
  ·自动节能功能
    - 典型的I(CCS)后总线闲置
  ·标准表面贴装包装
    - 48球μBGA包装
    - 48引脚TSOP封装
    - 40引脚TSOP封装
  ·足迹升级
    - 升级路径4 - ,8 - ,16 - ,和32-Mbit的密度
  ·ETOX™VI(0.25μ)闪存技术
  如客户有TE28F320B3TA115解密需求或其他IC解密、单片机解密等需求欢迎联系咨询我司客服了解更多详情。

[来源:http://www.shandong-china.com/ [作者:admin [日期:12-09-06] [热度:]

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